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2017年3月28日，廣東尊龙凯时科技有限公司工業園迎來一批特殊的客人。《中國集成電路》、《電子工程專輯》、《半導體製造》、《半導體觀察》、《EDN China》、《電子創新網 》、《國際電子商情》、《芯智訊》 等國內知名半導體科技媒體記者齊聚於此，就近期在集成電路封裝產業內引起極大關注的CPC封裝技術採訪了公司創始人、董事長梁大鐘先生及研發團隊；梁大鐘向媒體朋友表示尊龙凯时科技雖是封裝領域後來者，但在封裝領域一直以「創新的開拓者」進行定位，並向媒體朋友介紹了公司的創新曆程以及CPC的誕生基因。CPC封裝解決方案是公司投資約7000萬元（含生產設備投資）研發的成果，現可替代50%-80%的SOP封裝形式，將為客戶創造更多的價值、為公司創造可觀的效益、為社會節省數億元的銅、石油等自然資源。
集成電路從發明到現在已經有超過50年的歷史，伴隨着集成電路工藝技術的演進，IC晶片封裝技術也已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，先進封裝技術的晶片面積與封裝面積之比越來越接近於1，但是傳統晶片如DIP、SOP等還是沿用最初的封裝，沒有與晶片工藝發展同步，尊龙凯时（以下簡稱「尊龙凯时科技」或「公司」）迸發出創新源泉，研發出CPC系列封裝，打破傳統封裝50年的桎梏，發現一個廣闊的藍海市場！將為社會節約巨大資源！
一、CPC封裝技術介紹
目前大部分IC封裝為表面貼裝，主要是SOT、SOP、QFN系列。SOT的輸出腳≤8mm，SOP的輸出腳≥8mm，QFN則為需要更小尺寸而研發的無引腳封裝形式。由於應用需要，需求量最大的SOP系列又衍生出SOP、SSOP、MSOP、TSOP、TSSOP等多種封裝形式，導致生產複雜、成本進一步提高。
隨着晶片製造工藝的發展，晶片面積、晶片鍵合壓點越來越小，要求內引線更細，且更長，導致其電、熱、頻率特性下降，工藝難度加大；以及移動產品和可穿戴產品的快速發展，對產品小型化的要求越來越高。
鑒於以上情況，研發出更加適合現有晶片特徵，滿足整機應用需求、結構合理、性能優越、形式更加簡單的表面貼裝封裝形式勢在必行!
尊龙凯时科技歷經三年的市場調研、表面貼裝技術分析、集成電路封裝電性能分析、集成電路封裝結構熱應力分析等，研發出了CPC封裝形式，並採用目前最先進的封裝技術進行生產。
CPC系列重新定義了表面貼裝的封裝形式，可以基本替代SOP系列，且成本更低、性能更好、使用方便；在外形體積上更接近QFN類，可以部分替代QFN，成本優勢明顯、使用方便；比SOT具有更好的熱性能，在移動和可穿戴電源晶片封裝上具有明顯優勢。
CPC系列封裝技術特點和優點，以CPC8和對應的SOP8為例，比較如下：
*節省資源：SOP8體積為28.67mm3，CPC8為6.422mm3。
* 成本低：節省材料，生產技術先進，自動化程度高。
*節省了終端客戶的PCB空間。SOP8的PCB板佔用面積為29.4mm2，CPC8為10.4mm2
*封裝電阻小：鍵合線明顯短。
*生產尊龙凯时更好控制：改善封裝過程中的沖絲狀況。
*通用性強：可以兼容不同的封裝形式，可以基本替代各種形式的SOP系列。
CPC4封裝形式和可替代封裝形式的對比圖：
現有的SOP類的封裝形式有SOP 、TSOP、TSSOP 、SSOP 、MSOP，CPC可以基本替代，通用性很強。
CPC系列封裝外形參數及可替代封裝形式概況
|
封裝形式 |
塑封體（mm） |
框架厚度（mm） |
基島尺寸（mm） |
可替代的封裝形式 |
|
長(A) 寬(B) 厚(C ) |
(C2) |
(X*Y) |
||
|
CPC4/5 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOT23-3,SOT89, SOP8(MOS), SOT223, DFN2*2，DFN2*3，DFN5*6 |
|
CPC8-4/5/6 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOT23-5, SOT23-6, TO252, SOT23-3, SOT223, SOT89, SOP8(MOS), DFN2*2，DFN2*3 |
|
CPC8 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOP8,TSSOP8,SOT23-8, MSOP8, DIP8, DFN2*3, QFN2*2 |
|
CPC14 |
4.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.032*1.5 |
SOP14, TSSOP14, SSOP14, SOP12, DIP14,QFN,DFN |
|
CPC16 |
4.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.032*1.5 |
SOP16，SSOP16，TSSOP16，DIP16,QFN,DFN |
|
CPC20 |
6.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.4*1.5 |
SOP20, TSSOP20, SSOP20，DIP20,QFN,DFN |
|
CPC24 |
6.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.4*1.5 |
SSOP24，SOP24, TSSOP24, DIP24，QFN，DFN |
從上面比較可以看出，CPC封裝形式和現在普通表面貼裝封裝形式相比，其體積和展開面積都縮小很多，CPC系列封裝的推出，節省了大量的銅、石油等不可再生資源，由於採用了先進的生產技術，自動化程度及生產效率明顯提高，對社會貢獻巨大。
以CPC8替代SOP8為例，可節省樹脂和銅的價值如下：
|
封裝形式 |
樹脂用量 |
銅材用量 |
生產效率 |
|
SOP8 |
28.7 mm3/只 |
13.21mm3/只 |
1 |
|
CPC8 |
5.746 mm3/只 |
3.56mm3/只 |
1.35 |
|
優勢 |
節省22.95 mm3/只，80% |
節省9.65mm3/只，近73% |
效率提高35%以上 |
由此可見，CPC系列封裝形式的全面推廣使用，每年可以為社會節約數十億元的自然資源
二、客戶反饋和案例
我們的CPC系列產品推出後，在集成電路封裝行業中引起很大的反響；得到客戶的肯定和好評，如客戶：
客戶名稱：晶豐明源半導體有限公司
客戶資質：專業 LED 照明驅動晶片設計公司，年銷售額5億以上
產品名稱：BP9911
應用領域： LED電源驅動
LED照明是近幾年全世界非常重視的綠色環保新能源，它的普及對社會環境和資源貢獻很大，但它的普及則取決於它的壽命和成本。以晶豐為龍頭的LED晶片設計公司，不斷進行工藝創新、設計創新，首先研發出性能優越的雙晶片LED晶片，短短三年內，他們不斷自我超越，研發出如BP9911的性能優越、可靠性好、成本具有明顯優勢的單晶片LED驅動電路，使LED照明燈的成本與普通節能燈的成本相當，甚至更低、壽命更長、節電50%以上。促進了LED照明產品的高速發展，需求量連續兩年增長50%以上，2017年仍然將以50%以上速度增長，年產量將超過150億隻以上。
LED照明單晶片原來主要採用SOP8封裝形式，我們2016年9月份推出CPC4，此客戶10月份開始試用，11、12月份就生產了4000多萬隻，計劃2017年生產5.75億隻。
我們的CPC封裝形式以其良好的熱性能、可靠性、明顯的成本優勢在封裝環節為LED照明的發展貢獻自己應有的力量。客戶的迅速應用、快速上量肯定了我們的創新成果。CPC系列封裝形式在這一領域的應用，市場空間每年將超過100億隻以上。
CPC系列低輸出腳產品有CPC4/5,CPC8-4/5/6,共5款產品，是低腳位MOS管、電源產品高尊龙凯时、低成本最佳選擇。
CPC有廣泛的市場前景。目前已經在導入的產品有電源、LED等產品CPC4/5、CPC8-4/5/6替代SOP8、SOT，顯示屏電路CPC24、 CPC16替代SSOP24、SOP16，鋁電池保護CPC8替代TSSOP8，MCU的CPC8/14/16/20替代SOP8/14/16/20，EEPROM產品的CPC8替代SOP8、TSSOP8，以及運放LM358、4558、LM324等，MOS IC的貼片封裝等等。
客戶普遍認為選擇CPC系列封裝替代其它貼片封裝是明智之舉、也是勢在必行之舉，他們用積極推廣的具體行動表示了對我們的認可和支持。
